跨入10nm级：中芯国际FinFET工艺将于2019上半年试产

作为内地最大的晶圆代工企业，中芯国际（SMIC）的28nm已经成熟应用，还得到了高通骁龙400系的青睐。

据Digitimes报道，在本周的财报会议上，中芯联合CEO梁孟松博士重申了公司的先进制程推进路线图。

梁博士称，中芯已经开发了28nm HKC+工艺平台，同时计划在2019年上半年风险试产FinFET（鳍式场效应晶体管），不出意外的话，就是指14nm FinFET。

据悉，中芯在今年三季度实现8.51亿美元营收，环比下滑4.5%。联席首席执行官赵海军对未来两个季度表示谨慎，称季节性因素以及宏观经济因素将拖累中芯国际的产能利用率，特别是第四季度12英寸工厂的产能利用率。

不过，对于2018全年，中芯预计营收仍能保持个位数增长，其毛利率保持在两位数。

值得一提的是，台积电南京12寸晶圆厂已于10月31日开工量产，宣告16nm FinFET在大陆落地。作为内地最大的晶圆代工企业，中芯国际（SMIC）的28nm已经成熟应用，还得到了高通骁龙400系的青睐。