解决硅脂U的烦恼 i7 8700K开盖换液金实录

i7 8700K从发布至今已经有大半年时间了，相关的主板型号和BIOS已经相当成熟。ZOL整机频道经手过的几颗i7 8700K体质相差比较大，Intel官方提供的ES 正显超过了惠普暗影精灵3的正式版但不如戴尔XPS 8930提供的正式版。

我们手中还有一颗零售版的i7 8700K，刚好从双十一使用至今，冬天时5GHz 尚不觉热，随着时间推移，散热表现已经有所下降。我们联合硬件频道的同事对这颗零售正式版进行了开盖作业，主体的视频部分介绍了相关的步骤。

作为i7 8700K的实际长期使用者，我们结合开盖前后的实际对比可以总结出i7 8700K 的散热表现规律如下：

一：不考虑AVX 256重负载长期转码时，原生状态的i7 8700K有大概率可以直接以1.3V左右的电压日常稳定5GHz运行。

二：在非AVX拷机满载时，原生i7 8700K内部硅脂初始表现尚可，温度大约在90摄氏度上下（冬日室温18摄氏度数据），但核心间温度差距较大。

三：随着时间推移，i7 8700K内部Intel"高性能”硅脂的导热性能开始下降，伴随外部温度上升（室温上升约8摄氏度），半年后若不开盖，在高负载下热量难以散发，会带来相当大的风险。

四：i7 8700K开盖更换液金导热材质后后在AIDA 64 FPU拷机测试中相比原生状态下降了约15摄氏度，效果显著，但会失去保修，也存在一定的漏电损毁风险，各位超频玩家可以权衡利弊尝试。

附文：8代酷睿家族成员

第8代酷睿包括Kabylake U Refresh 、Coffee Lake-H/S 以及Coffee Lake U等分支。Kabylake U Refresh 是四核版的移动低电压处理器，主要应用在轻薄笔记本平台；Coffee Lake s是目前桌面i7 8700Ki5 8400等主流六核平台和部分四核i3的统称，即将获得i5 8550等新兄弟的补充；Coffee Lake U是目前已经基本确认存在的升级版Kabylake U处理器，代号以9结尾通常配有GT3E核芯显卡。 

此外，Intel以EMIB方式连接AMD Vega GPU的Kabylake-G系列四核标压BGA 封装处理器也已进入8代酷睿门墙，他们中的典型代表是搭载i7 8809G的Intel NUC以及定位稍低的XPS 15二合一笔记本。

Intel于2018年4月初发布了多达十一款8代酷睿家族型号，其列表如下：